EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
OpenAI宣布获得新融资1100亿美元，其中300亿美元来自软银，300亿美元来自英伟达，500亿美元来自亚马逊，投前估值7300亿美元。OpenAI称，公司还与亚马逊签署了战略合作伙伴关系，并与英伟达签订了关于下一代推理计算的协议。随着这轮融资的进行，预计后续还会有更多金融投资者加入。（第一财经），更多细节参见旺商聊官方下载
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